Архив рубрики: blyz.net

19.05.2018

Intel прокомментировала заминку 10-нм норм и рассказала о будущих 14-нм продуктах

С тех пор, как Intel объявила, что массовый выход её 10-нм чипов отсрочен до 2019 года, возникли вопросы о том, что вызвало задержку и как четвёртое поколение 14-нм зодчества сможет держать удар. На 46-й ежегодной технологической конференции JP Morgan доктор Венката «Мурти» Рендучинтала (Venkata «Murthy» Renduchintala), отвечающий за развитие процессорных зодчеств в Intel, довольно подробно

19.05.2018

Intel представила первоначальный 10-нм процессор Cannon Lake

Корпорация Intel без громких объявлений представила первоначальный процессор семейства Cannon Lake, изготавливающийся с применением 10-нанометровой технологии. Выговор идёт о чипе Core i3-8121U, который ранее «засветился» в составе портативного компьютера Lenovo Ideapad 330. На этот раз обнародованы официальные характеристики изделия. Процессор кормит два вычислительных ядра с возможностью одновременной обработки до четырёх потоков руководств. Номинальная тактовая частота

19.05.2018

Разработка «китайской» 3D NAND потребовала свыше $1 млрд и немало 2 лет

Десятого мая в Шанхае открылась первая в истории Китая выставка «China Brand Day», в ходе какой, по замыслу организаторов, китайские компании должны были продемонстрировать уникальные разработки на степени передовых мировых проектов. И, конечно же, выставка не обошлась без стенда компании Yangtze Memory Technology, где была показана первая разработанная и произведённая в этой краю многослойная память

19.05.2018

10-нм процессор Core i3-8121U взошёл в состав ноутбука Lenovo

Проект по выпуску 10-нм процессоров Canon Lake сделался одним из самых проблемных для компании Intel. С двухлетним опозданием чипмейкер выпустил первую 10-нм SoC — Core i3-8121U, отказавшись от первоначальных планов по насыщению базара несколькими семействами настольных и мобильных процессоров Canon Lake. В натуральный момент подтверждено существование двух серий продуктов на основе Core i3-8121U — мини-ПК

19.05.2018

Новоиспеченные чипы Qualcomm для носимых устройств позволят отслеживать взгляд

Сетевые ключи обнародовали дополнительную информацию о процессорах нового поколения Qualcomm, рассчитанных на использование в различных носимых конструкциях. О том, что Qualcomm проектирует передовые чипы для смарт-часов, фитнес-трекеров и других мобильных гаджетов, мы сообщали на прошедшей неделе. Тогда говорилось, что все разрабатываемые изделия обеспечат поддержку Wi-Fi и Bluetooth, а отдельный модификации — поддержку GPS и LTE.

19.05.2018

Новейшие накопители 970 PRO и 970 EVO показались на сайте Samsung по сниженной цене

Компания Samsung начинает торговли новейших твердотельных накопителей (SSD) серий 970 PRO и 970 EVO, которые бывальщины официально представлены в прошлом месяце. Причём, похоже, стоимость изделий очутится ниже, чем сообщалось изначально. Это весьма приятный сюрприз для потребителей. Напомним, что конструкции обеих серий выполнены в формате M.2 2280. Они пополнили ассортимент скорых накопителей NVMe 1.3. При этом

19.05.2018

Платы LGA1151/Z390 могут трудиться с нынешними CPU Coffee Lake-S

В течение третьего квартала компания Intel официально огласит об очередном обновлении настольной mainstream-платформы LGA1151 в виде нового флагманского чипсета Intel Z390. Заключительный в основном ассоциируется с грядущим выходом 14-нм восьмиядерных процессоров Core. Однако, как удалось выяснить зарубежному ресурсу VideoCardz, чипсет Z390 будет поддерживать не лишь готовящийся 8-ядерный/16-поточный CPU с условным названием «Core i7-9700K» или «Core

19.05.2018

Qualcomm проектирует новоиспеченные чипы для носимых устройств

Представители Qualcomm в интервью Wareable поведали о планах компании по выпуску новоиспеченных процессоров для носимых устройств. Напомним, что в начале 2016 года Qualcomm анонсировала перрон Snapdragon Wear 2100, предназначенную специально для носимых гаджетов. В состав чипа входят блок сенсоров, адаптеры беспроводной связи Bluetooth и Wi-Fi. Кроме того, предусмотрена модификация с поддержкой сотовых сетей 4G/LTE и

19.05.2018

Бывший инженер Intel показал на крупнейшую бизнес-ошибку компании

Во второй половине 2015 года полупроводниковый гигант Intel начинов поставки процессоров на основе новой архитектуры Skylake. Она была существенно лучше предыдущего поколения Broadwell, обеспечивала немало высокие показатели производительности, функциональности и энергоэффективности. Чипы Skylake производились с соблюдением 14-нм технологических норм Intel. Семейство Skylake было рассчитано на типический годовой цикл жизни, после чего в 2016 году ему

19.05.2018

Kingmax Zeus Dragon RGB: ослепительные модули памяти DDR4

На сайте Kingmax появилась информация о модулях оперативной памяти Zeus Dragon RGB стандарта DDR4, рассчитанных на использование в настольных компьютерах игрового класса. Напомним, что в крышке прошлого года Kingmax анонсировала память Zeus Dragon DDR4 (на первом изображении). Ёмкость модулей составляет 4, 8 и 16 Гбайт; частота — 2400, 2800 и 3000 МГц. Предусмотрены два варианта

19.05.2018

Представлен SSD-накопитель Colorful SL500 емкостью 960 Гбайт

Компания Colorful пополнила серию твердотельных (SSD) накопителей SL500 новоиспеченной моделью, рассчитанной на хранение 960 Гбайт информации. Решение надеется на 64-слойные микрочипы флеш-памяти Intel 3D TLC NAND. Задействован контроллер SiliconMotion SM2258XT. Накопитель выполнен в традиционном 2,5-дюймовом форм-факторе. Для подключения к компьютеру служит интерфейс Serial ATA 3.0, обеспечивающий пропускную способность до 6 Гбит/с. Заявленная скорость последовательного чтения

19.05.2018

Твердотельные накопители Sony SL-E имеют емкость до 960 Гбайт

Корпорация Sony анонсировала твердотельные накопители новоиспеченной серии SL-E, которые поступят в продажу уже в текущем месяце. Изделия выполнены в корпусе черноволосого цвета. Габариты составляют 47 × 11 × 80 мм, вес — приблизительно 50 граммов. Конструкции наделены симметричным портом USB Type-C. Говорится о соответствии стандарту USB 3.1 Gen 2, какой обеспечивает пропускную способность до 10 Гбит/с. В семейство Sony

19.05.2018

Cadence показала прообраз DDR5-4400

Вывод на рынок оперативной памяти нового поколения — DDR5 — ожидается в вытекающем году, после того как летом JEDEC утвердит финальную спецификацию соответственного стандарта, а разработчики и производители RAM предоставят клиентам микросхемы и контроллеры DDR5. Подготовка к серии релизов ведётся непрерывно. Компания Cadence, желая продемонстрировать успехи в труду с оперативной памятью нового поколения, показала прототип

19.05.2018

Apacer AS2280P2: накопители M.2 NVMe SSD посредственного уровня

Компания Apacer анонсировала твердотельные (SSD) накопители серии AS2280P2, какие относятся к устройствам хранения данных среднего уровня. Изделия отвечают спецификации NVM Express (NVMe), описывающей доступ к SSD с помощью шины PCI Express. Это обеспечивает немало высокие показатели скорости чтения и записи, а также позволяет снизить заминки. В случае решений Apacer AS2280P2 задействован интерфейс PCI Express Gen

19.05.2018

Статистика Steam: рост части CPU и GPU AMD, реванш Windows 10

Популярный в кругу геймеров сервис цифровой дистрибуции Steam опубликовал итоги традиционного «Опроса о конфигурации компьютера» за апрель. Начало второго квартала ознаменовалось возвращением графиков к «нормальным» смыслам вследствие исправления методики подсчёта конфигураций ПК. После того как ПО Steam научилось отсеивать «фантомные» компьютеры в азиатских интернет-кафе, часть процессоров AMD значительно выросла. После крутого пике в октябре прошедшего

19.05.2018

Открыты планы Intel и AMD по обновлению настольных платформ

Восьмиядерные CPU Intel Core для перроны LGA1151, второе поколение процессоров AMD Ryzen Threadripper TR4, новые комплекты системной логики Intel Z390, AMD «X399 refresh», Z390 и B450 — таким выглядит «меню» ведущих x86-чипмейкеров на ближайшие шесть-семь месяцев. Данные о готовящихся продуктах Intel и AMD для экосистемы настольных ПК открыл в ходе общения с бизнес-партнёрами немецкий дистрибьютор

19.05.2018

TSMC устремит $13,5 млрд на расширение исследований в центре в технопарке Синьчжу

Крупнейший в вселенной контрактный производитель чипов, тайваньская компания TSMC планирует инвестировать NT$400 млрд ($13,5 млрд) в расширение изысканий и разработку будущих технологий, сообщила агентству Reuters представитель компании Элизабет Сан (Elizabeth Sun). Она пояснила, что первоначально запланированные инвестиции являются ориентировочной суммой, рассчитанной на несколько лет. По её словам, всё зависит от способности правительства предоставить компании участок

19.05.2018

Память HyperX Predator DDR4 RGB дебютирует на базаре

Несколько месяцев назад в рамках январской выставки CES 2018 компания Kingston Technology продемонстрировала модули оперативной памяти HyperX Predator DDR4 RGB, отличительной чертой каких являлась RGB-подсветка с технологией инфракрасной синхронизации. Планировалось, что память упомянутой серии дебютирует в торговле в течение второго квартала, и, собственно, так и произошло. Первым крупным интернет-магазином, добавившим комплекты HyperX Predator DDR4 RGB

19.05.2018

Чипы MediaTek с поддержкой 5G покажутся на коммерческом рынке в 2019 году

Руководство MediaTek рассказало о планах компании по дальнейшему развитию семейства процессоров для мобильных конструкций — смартфонов, фаблетов и планшетных компьютеров. Сообщается, что одним из направлений трудов станет улучшение средств искусственного интеллекта (AI). Напомним, что в феврале на мероприятии MWC 2018 дебютировал чип MediaTek Helio P60: в этом изделии реализованы оружия NeuroPilot AI, предназначенные для ускорения

19.05.2018

В документации AMD замечены девять новых процессоров

Нередко информация о готовящихся к выходу процессорах возлежит на поверхности — достаточно лишь знать, где проводить поиски. Энтузиастам VideoCardz удалось заметить в 209-страничном документе AMD Product Master на стр. №№ 95–97 кодовые имена девяти новоиспеченных CPU и APU, в основном относящихся к 12-нм архитектуре Zen+ и как минимум трём разным платформам — настольным AM4 и

19.05.2018

Зодчий ядер Zen Джим Келлер покинул Tesla ради работы в Intel

Сайт PC Perspective известил потрясающую новость. По данным источника, талантливый разработчик микропроцессорных зодчеств Джим Келлер (Jim Keller) ушёл с ведущего поста в компании Tesla на инструктивную должность в компании Intel. Эта новость, если она подтвердится, интересна по касательству к компаниям AMD, Intel и Tesla. Она подчёркивает «успешность» Tesla, из которой сделались уходить перспективные специалисты, тяжесть

19.05.2018

Xiaomi продолжает труды над собственными процессорами

Компания Xiaomi, по сообщениям сетевых источников, организовала пробное производство новоиспеченного мобильного процессора собственной разработки — чипа Surge S2. В феврале прошедшего года, напомним, Xiaomi анонсировала чип Surge S1 (Pinecone). Этот процессор изготавливается по 28-нанометровой технологии на предприятии Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Новоиспеченный чип также выпускается на заводе TSMC. При этом задействован более «ювелирный» 16-нанометровый

19.05.2018

Процессор Allwinner VR9 наведён на шлемы виртуальной реальности

Компания Allwinner после ряда заминок официально представила «систему на чипе» VR9, спроектированную специально для шлемов виртуальной реальности (VR). Основой процессора служат вычислительные основы ARM Cortex-A53 в количестве четырёх штук. Их тактовая частота достигает 1,8 ГГц. Производственные нормы — 28 нанометров. Графическая подсистема надеется на интегрированный контроллер Mali-T760 с частотой 624 МГц. Заявлена поддержка OpenGL ES3.2/3.1/3.0/2.0/1.1,

19.05.2018

Ryzen не помог: часть AMD на российском рынке настольных CPU ниже 30 %

Онлайн-сервис Яндекс.Маркет продолжает делиться с 3DNews занимательной статистикой, организованной по обращениям пользователей Маркета к розничным магазинам для покупки тех или иных комплектующих. Недавно мы строчили о самой востребованной видеокарте в России, а сейчас готовы рассказать о самых популярных на отечественном базаре настольных процессорах, опять же, опираясь на данные Яндекс.Маркет. Всеобщая картина такова, что доля CPU

19.05.2018

Память Ballistix Tactical Tracer RGB DDR4 для игровых ПК устроилась в продажу

Бренд Ballistix, принадлежащий Micron, объявил о доступности модулей и комплектов оперативной памяти Tactical Tracer RGB DDR4, рассчитанных на использование в составе игровых настольных компьютеров. Изделия одарены многоцветной RGB-подсветкой. Она выполнена на основе шестнадцати светодиодов в восьми поясах. Настраивать эффекты и менять режимы работы подсветки можно при поддержки фирменной утилиты Ballistix M.O.D. В семействе представлены модули

19.05.2018

Счёт новоиспеченных комплектов памяти ADATA XPG Spectrix D41 DDR4 идёт на десятки

Известный производитель конструкций на основе оперативной и флеш-памяти ADATA официально представил модули и комплекты RAM стандарта DDR4, слитые в серию XPG Spectrix D41. Количество новых предложений на момент релиза составило 30 шт., и их перечень, полагаем, будет деятельно пополняться в течение года. В числе особенностей модулей ADATA XPG Spectrix D41 стоит выделить ослепительную RGB-подсветку, применение 10-слойной печатной

19.05.2018

Процессор Apple A12 затмит предшественника по производительности на 20 %

В нынешнем году компания Apple представит новоиспеченные смартфоны iPhone, основой которых, как ожидается, послужит передовой процессор A12. Сетевые ключи сообщают, что этот чип существенно превзойдёт предшественника как по производительности, так и по энергетической эффективности. В нынешних аппаратах iPhone 8, iPhone 8 Plus и iPhone X применяется процессор A11 Bionic с 64-битной зодчеством. Этот чип изготавливается

19.05.2018

Состоялся «негромкий» анонс APU Ryzen 5 2400GE и Ryzen 3 2200GE

В прошлый четверг компания AMD официально представила четыре процессора Ryzen 2000 семейства Pinnacle Ridge. Как выяснилось впоследствии, одновременно с ними на сайте amd.com показались страницы с описанием и характеристиками двух других чипов в конструктивном исполнении AM4 — Ryzen 5 2400GE и Ryzen 3 2200GE. Заключительные представляют собой альтернативу доступным в продаже 14-нм APU Ryzen 5 2400G

19.05.2018

Стоимости на Ryzen 7 2700X и Ryzen 5 2600X неприятно удивили

Свежий процессорный анонс AMD продолжает оставаться в середине внимания. На этот раз поводом упомянуть о семействе CPU Pinnacle Ridge сделалась публикация в ночь с четверга на пятницу обновлённого процессорного прайс-листа AMD. Вопреки предоставленной обозревателям информации, чипмейкер из Саннивейла ввёл довольно высокие рекомендованные цены на Ryzen 7 2700X и Ryzen 5 2600X (эти модели как раз

18.05.2018

Intel представила первоначальный 10-нм процессор Cannon Lake

Корпорация Intel без громких объявлений представила первоначальный процессор семейства Cannon Lake, изготавливающийся с применением 10-нанометровой технологии. Выговор идёт о чипе Core i3-8121U, который ранее «засветился» в составе портативного компьютера Lenovo Ideapad 330. На этот раз обнародованы официальные характеристики изделия. Процессор кормит два вычислительных ядра с возможностью одновременной обработки до четырёх потоков руководств. Номинальная тактовая частота

18.05.2018

Разработка «китайской» 3D NAND потребовала свыше $1 млрд и немало 2 лет

Десятого мая в Шанхае открылась первая в истории Китая выставка «China Brand Day», в ходе какой, по замыслу организаторов, китайские компании должны были продемонстрировать уникальные разработки на степени передовых мировых проектов. И, конечно же, выставка не обошлась без стенда компании Yangtze Memory Technology, где была показана первая разработанная и произведённая в этой краю многослойная память

18.05.2018

10-нм процессор Core i3-8121U взошёл в состав ноутбука Lenovo

Проект по выпуску 10-нм процессоров Canon Lake сделался одним из самых проблемных для компании Intel. С двухлетним опозданием чипмейкер выпустил первую 10-нм SoC — Core i3-8121U, отказавшись от первоначальных планов по насыщению базара несколькими семействами настольных и мобильных процессоров Canon Lake. В натуральный момент подтверждено существование двух серий продуктов на основе Core i3-8121U — мини-ПК

18.05.2018

Новоиспеченные чипы Qualcomm для носимых устройств позволят отслеживать взгляд

Сетевые ключи обнародовали дополнительную информацию о процессорах нового поколения Qualcomm, рассчитанных на использование в различных носимых конструкциях. О том, что Qualcomm проектирует передовые чипы для смарт-часов, фитнес-трекеров и других мобильных гаджетов, мы сообщали на прошедшей неделе. Тогда говорилось, что все разрабатываемые изделия обеспечат поддержку Wi-Fi и Bluetooth, а отдельный модификации — поддержку GPS и LTE.

18.05.2018

Новейшие накопители 970 PRO и 970 EVO показались на сайте Samsung по сниженной цене

Компания Samsung начинает торговли новейших твердотельных накопителей (SSD) серий 970 PRO и 970 EVO, которые бывальщины официально представлены в прошлом месяце. Причём, похоже, стоимость изделий очутится ниже, чем сообщалось изначально. Это весьма приятный сюрприз для потребителей. Напомним, что конструкции обеих серий выполнены в формате M.2 2280. Они пополнили ассортимент скорых накопителей NVMe 1.3. При этом

18.05.2018

Платы LGA1151/Z390 могут трудиться с нынешними CPU Coffee Lake-S

В течение третьего квартала компания Intel официально огласит об очередном обновлении настольной mainstream-платформы LGA1151 в виде нового флагманского чипсета Intel Z390. Заключительный в основном ассоциируется с грядущим выходом 14-нм восьмиядерных процессоров Core. Однако, как удалось выяснить зарубежному ресурсу VideoCardz, чипсет Z390 будет поддерживать не лишь готовящийся 8-ядерный/16-поточный CPU с условным названием «Core i7-9700K» или «Core

18.05.2018

Qualcomm проектирует новоиспеченные чипы для носимых устройств

Представители Qualcomm в интервью Wareable поведали о планах компании по выпуску новоиспеченных процессоров для носимых устройств. Напомним, что в начале 2016 года Qualcomm анонсировала перрон Snapdragon Wear 2100, предназначенную специально для носимых гаджетов. В состав чипа входят блок сенсоров, адаптеры беспроводной связи Bluetooth и Wi-Fi. Кроме того, предусмотрена модификация с поддержкой сотовых сетей 4G/LTE и

18.05.2018

Бывший инженер Intel показал на крупнейшую бизнес-ошибку компании

Во второй половине 2015 года полупроводниковый гигант Intel начинов поставки процессоров на основе новой архитектуры Skylake. Она была существенно лучше предыдущего поколения Broadwell, обеспечивала немало высокие показатели производительности, функциональности и энергоэффективности. Чипы Skylake производились с соблюдением 14-нм технологических норм Intel. Семейство Skylake было рассчитано на типический годовой цикл жизни, после чего в 2016 году ему

18.05.2018

Kingmax Zeus Dragon RGB: ослепительные модули памяти DDR4

На сайте Kingmax появилась информация о модулях оперативной памяти Zeus Dragon RGB стандарта DDR4, рассчитанных на использование в настольных компьютерах игрового класса. Напомним, что в крышке прошлого года Kingmax анонсировала память Zeus Dragon DDR4 (на первом изображении). Ёмкость модулей составляет 4, 8 и 16 Гбайт; частота — 2400, 2800 и 3000 МГц. Предусмотрены два варианта

18.05.2018

Представлен SSD-накопитель Colorful SL500 емкостью 960 Гбайт

Компания Colorful пополнила серию твердотельных (SSD) накопителей SL500 новоиспеченной моделью, рассчитанной на хранение 960 Гбайт информации. Решение надеется на 64-слойные микрочипы флеш-памяти Intel 3D TLC NAND. Задействован контроллер SiliconMotion SM2258XT. Накопитель выполнен в традиционном 2,5-дюймовом форм-факторе. Для подключения к компьютеру служит интерфейс Serial ATA 3.0, обеспечивающий пропускную способность до 6 Гбит/с. Заявленная скорость последовательного чтения

18.05.2018

Твердотельные накопители Sony SL-E имеют емкость до 960 Гбайт

Корпорация Sony анонсировала твердотельные накопители новоиспеченной серии SL-E, которые поступят в продажу уже в текущем месяце. Изделия выполнены в корпусе черноволосого цвета. Габариты составляют 47 × 11 × 80 мм, вес — приблизительно 50 граммов. Конструкции наделены симметричным портом USB Type-C. Говорится о соответствии стандарту USB 3.1 Gen 2, какой обеспечивает пропускную способность до 10 Гбит/с. В семейство Sony

18.05.2018

Cadence показала прообраз DDR5-4400

Вывод на рынок оперативной памяти нового поколения — DDR5 — ожидается в вытекающем году, после того как летом JEDEC утвердит финальную спецификацию соответственного стандарта, а разработчики и производители RAM предоставят клиентам микросхемы и контроллеры DDR5. Подготовка к серии релизов ведётся непрерывно. Компания Cadence, желая продемонстрировать успехи в труду с оперативной памятью нового поколения, показала прототип

18.05.2018

Apacer AS2280P2: накопители M.2 NVMe SSD посредственного уровня

Компания Apacer анонсировала твердотельные (SSD) накопители серии AS2280P2, какие относятся к устройствам хранения данных среднего уровня. Изделия отвечают спецификации NVM Express (NVMe), описывающей доступ к SSD с помощью шины PCI Express. Это обеспечивает немало высокие показатели скорости чтения и записи, а также позволяет снизить заминки. В случае решений Apacer AS2280P2 задействован интерфейс PCI Express Gen

18.05.2018

Статистика Steam: рост части CPU и GPU AMD, реванш Windows 10

Популярный в кругу геймеров сервис цифровой дистрибуции Steam опубликовал итоги традиционного «Опроса о конфигурации компьютера» за апрель. Начало второго квартала ознаменовалось возвращением графиков к «нормальным» смыслам вследствие исправления методики подсчёта конфигураций ПК. После того как ПО Steam научилось отсеивать «фантомные» компьютеры в азиатских интернет-кафе, часть процессоров AMD значительно выросла. После крутого пике в октябре прошедшего

18.05.2018

Открыты планы Intel и AMD по обновлению настольных платформ

Восьмиядерные CPU Intel Core для перроны LGA1151, второе поколение процессоров AMD Ryzen Threadripper TR4, новые комплекты системной логики Intel Z390, AMD «X399 refresh», Z390 и B450 — таким выглядит «меню» ведущих x86-чипмейкеров на ближайшие шесть-семь месяцев. Данные о готовящихся продуктах Intel и AMD для экосистемы настольных ПК открыл в ходе общения с бизнес-партнёрами немецкий дистрибьютор

18.05.2018

TSMC устремит $13,5 млрд на расширение исследований в центре в технопарке Синьчжу

Крупнейший в вселенной контрактный производитель чипов, тайваньская компания TSMC планирует инвестировать NT$400 млрд ($13,5 млрд) в расширение изысканий и разработку будущих технологий, сообщила агентству Reuters представитель компании Элизабет Сан (Elizabeth Sun). Она пояснила, что первоначально запланированные инвестиции являются ориентировочной суммой, рассчитанной на несколько лет. По её словам, всё зависит от способности правительства предоставить компании участок

18.05.2018

Память HyperX Predator DDR4 RGB дебютирует на базаре

Несколько месяцев назад в рамках январской выставки CES 2018 компания Kingston Technology продемонстрировала модули оперативной памяти HyperX Predator DDR4 RGB, отличительной чертой каких являлась RGB-подсветка с технологией инфракрасной синхронизации. Планировалось, что память упомянутой серии дебютирует в торговле в течение второго квартала, и, собственно, так и произошло. Первым крупным интернет-магазином, добавившим комплекты HyperX Predator DDR4 RGB

18.05.2018

Чипы MediaTek с поддержкой 5G покажутся на коммерческом рынке в 2019 году

Руководство MediaTek рассказало о планах компании по дальнейшему развитию семейства процессоров для мобильных конструкций — смартфонов, фаблетов и планшетных компьютеров. Сообщается, что одним из направлений трудов станет улучшение средств искусственного интеллекта (AI). Напомним, что в феврале на мероприятии MWC 2018 дебютировал чип MediaTek Helio P60: в этом изделии реализованы оружия NeuroPilot AI, предназначенные для ускорения

18.05.2018

В документации AMD замечены девять новых процессоров

Нередко информация о готовящихся к выходу процессорах возлежит на поверхности — достаточно лишь знать, где проводить поиски. Энтузиастам VideoCardz удалось заметить в 209-страничном документе AMD Product Master на стр. №№ 95–97 кодовые имена девяти новоиспеченных CPU и APU, в основном относящихся к 12-нм архитектуре Zen+ и как минимум трём разным платформам — настольным AM4 и

18.05.2018

Зодчий ядер Zen Джим Келлер покинул Tesla ради работы в Intel

Сайт PC Perspective известил потрясающую новость. По данным источника, талантливый разработчик микропроцессорных зодчеств Джим Келлер (Jim Keller) ушёл с ведущего поста в компании Tesla на инструктивную должность в компании Intel. Эта новость, если она подтвердится, интересна по касательству к компаниям AMD, Intel и Tesla. Она подчёркивает «успешность» Tesla, из которой сделались уходить перспективные специалисты, тяжесть

18.05.2018

Xiaomi продолжает труды над собственными процессорами

Компания Xiaomi, по сообщениям сетевых источников, организовала пробное производство новоиспеченного мобильного процессора собственной разработки — чипа Surge S2. В феврале прошедшего года, напомним, Xiaomi анонсировала чип Surge S1 (Pinecone). Этот процессор изготавливается по 28-нанометровой технологии на предприятии Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Новоиспеченный чип также выпускается на заводе TSMC. При этом задействован более «ювелирный» 16-нанометровый